原创《我国集成电路重大专项取得多项重要成果》
本文是关于集成电路学士学位论文范文与集成电路和重大专项和成果有关学士学位论文范文。
本报讯5 月23 日,科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会.
集成电路芯片是信息时代的核心基石,集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平.长期以来,我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制,高端芯片主要依赖进口.为实现自主创新发展,2008 年国务院批准实施集成电路专项,主攻装备、工艺和材料的自主创新,由北京市和上海市人民政府牵头组织实施.
据科技部介绍,自集成电路专项实施以来,共有200 多家企事业单位和2 万多名科研人员参与攻关,9 年来,中国已经研制成功14 纳米刻蚀机、薄膜沉积等30 多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到国际先进水平,中国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化.
据悉,集成电路专项已经在14 纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化.“十三五”重点支持7-5 纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势.（跃文）
集成电路论文参考资料：
此文评论,此文为一篇关于集成电路方面的大学硕士和本科毕业论文以及集成电路和重大专项和成果相关集成电路论文开题报告范文和职称论文写作参考文献资料。
