原创《合肥28个集成电路产业项目集中签约》
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本报讯台湾群联电子存储芯片等28 个集成电路产业项目近日在合肥举行集中签约仪式,正式落户合肥高新区.安徽省委常委、合肥市委书记吴存荣出席项目签约仪式.
在28 个签约项目中,10 亿元以上项目1 个、1 亿元以上项目6 个,项目主要来源于美国硅谷以及中国台湾、上海、深圳、广州、山东等地,投资额达43.95 亿元.其中设计类项目22 个,封装测试和特色晶圆制造类1 个,材料及设备类2 个,产业基金3 个.本次签约企业含金量高,示范作用显著,其中U 盘发明企业群联电子、触控芯片领军企业敦泰科技、压缩芯片翘楚达博科技、存储控制芯片主导企业衡宇科技、终端射频芯片领跑者慧智微电子、电源管理芯片行家Brotek 科技、填补国内高端集成电路装备产业空白的芯碁微电子等高精尖企业的落户,对加快合肥高新区集成电路产业发展将起到重要推动作用.
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