原创《材料工程将成半导体微缩工艺主要驱动力量》
本文是关于材料工程类论文如何怎么撰写与微缩和材料工程和半导体有关在职开题报告范文。
本报讯今年10 月,三星宣布率先在业界实现了10 纳米FinFET工艺的量产.与其上一代14 纳米FinFET 工艺相比,三星10 纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上,同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低.这是业界关于下一个工艺节点的最新消息.在此前后,英特尔、台积电也宣布了雄心勃勃的发展计划,摩尔定律依然脚步坚定地向前推进着.
结合这一趋势,应用材料公司近日举办媒体见面会,一举向媒体介绍了三款适用于先进工艺的半导体设备：精确到1 纳米分辩率的AppliedPROVision 电子束检视系统、将钨通孔接触金属化应用扩展到下一代器件的Applied Endura@VoltaTMCVDW 和Centura@iSprintTMALD/CVD SSW 以及实现原子级刻蚀精准性的Applied Producer@Selectra 系统.未来的半导体技术仍将持续向前发展,5 纳米已经在人们的讨论范围之内,材料工程技术在这个发展过程中将发挥越来越重要的作用.
目前,半导体技术已经进入16/14 纳米,以至<10 纳米的时代,新的晶体管型式加上掩膜、图形、材料、工艺控制及互连等问题,加起来导致未来半导体业将面临许多困难.“随着半导体技术的演进,材料工程将成为未来微缩工艺技术的主要驱动力量.”应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣指出.
材料工程论文参考资料：
汇总，上文是一篇关于微缩和材料工程和半导体方面的材料工程论文题目、论文提纲、材料工程论文开题报告、文献综述、参考文献的相关大学硕士和本科毕业论文。
