原创《半导体产业投资和论坛：用长远眼光看待盈利切忌跟风投资》
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“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）”在上海举办期间,赛迪顾问股份有限公司和中国电子报承办的半导体产业投资与创新论坛12月12日同期举办.论坛主题为“新形势 新策略”,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂主持论坛.围绕半导体投资与创新这一主题,各方专家发表各自观点、分享半导体产业投资的心得和经验.
中建投资本管理有限公司总经理高立里发表了题为《利用好海外并购,助推中国半导体产业发展》的演讲.高立里表示,近几年,全球半导体产业处于快速发展阶段,中国半导体产业市场快速扩张、前景向好,但是出于先前技术积累原因,中国的半导体产业暂时还处于追赶阶段.中国企业需把握好第三次技术转移浪潮的机遇,努力缩小中国半导体产业与世界先进水平之间的差距,而海外并购是实现这项追赶的重要途径.中国企业应当利用好海外并购的机会,引进先进技术和理念、淘汰落后产能；整合上下游产业链、提升国际竞争力；促进产业规范化、引导投资聚焦、抓住机遇.同时,国内企业还应抓住机遇、配合政策、利用好大趋势、做好自身大战略,在国内半导体产业升级浪潮中成为中坚力量.促使中国半导体产业从低端简单粗放的发展之中觉醒,破茧成蝶,实现跨越式发展.
上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚发表了题为《“产芯联动”促进半导体产业跨越发展》的主题演讲.陈刚指出,在汽车和工业领域我国芯片自给能力差强人意,难以满足需求增长.借鉴通信芯片发展中终端与芯片互相成就的经验,“产芯联动”成为重要的突破方向,整机和芯片联合体是最佳形态.他说,改变芯片供应失衡局面应重点突破汽车与工业市场,而在汽车和工业半导体全球前十名供应商中近半数都具有整机基因.因此,他认为汽车和工业半导体的突破方向就是整机+芯片联合体,以资本为纽带实现“产芯联动”.整机基因可以带来技术、产品及方案壁垒,传统车厂适合更加开放的终端与芯片结合模式,比如比亚迪坚持自己研发核心半导体器件,现在已经形成包括IGBT和FRD芯片设计、大功率模块设计与封装测试在内的完整布局,并且大量使用在其各型号新能源汽车中.
深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍发表了题为《车规级碳化硅功率器件技术与应用》.和巍巍介绍说,碳化硅应用领域广泛,典型应用是制造电动汽车中的主逆变器、车载充电器（OBC）,以及直流-直流（DC-DC）转换器等部件的制造.他所在的深圳基本半导体公司已经掌握完整的碳化硅工艺和功率器件测试分析能力,其产品具有许多碳化硅外延研发技术优势,如外延片产品在厚度和P级浓度方面范围更广、缺陷密度和浓度均匀性性能指标优越、而且具备独有的3D外延技术.此外,他还分享了基本半导体公司在海外并购中的三点心得.第一条是对于国内中小型公司来说,可选择具有独特核心技术的国外小型公司进行投资并购.二是投资并购前,要充分了解当地法律法规和国内法律法规细节,避免并购后技术不能转移而产生资金打水漂的局面.三是收购一项技术之前要设计好该项技术在国内市场的长远发展规划,避免因“跟风投资”而损失惨重.
福建省安芯投资管理有限责任公司管理合伙人周贞宏发表了题为《汽车半导体产业趋势与化合物投资机遇》的演讲.周贞宏指出,半导体产业发展是通过产品品类推动需求的,包括机器人和电动汽车在内的工业是驱动未来半导体发展的终端设备.因此安芯十分重视在汽车半导体领域的投资机会.目前,全球汽车半导体格局中欧洲和日本汽车半导体公司处于领先地位,博世和英飞凌在传感器方面比较领先,瑞萨和NXP在控制器方面比较优秀.安芯认为汽车半导体的细分市场更有市场潜力,化合物半导体市场广阔且优势明显,技术上也没有太多约束,因此化合物半导成为安芯投资的主要方向.但是周贞宏表示产业投资不是立竿见影的,而是一个长期投资的过程,比如英飞凌投资碳化硅的过程就十分漫长,从1992年就开始做相关研发工作,但是直到2017年才进入量产,这20多年的投资过程中无数的小公司没有撑下去,因此投资新兴产业需要给技术一些时间进行积累,因为技术不会从天而降,需要长时间积累.周贞宏介绍说,化合物半导体最大的瓶颈在材料,因此安芯在2016年收购了瑞典材料公司Norste,他希望通过投资并购将化合物半导体材料引入中国,对接上中国的制造和中国的市场,最终打造出未来引领全球的化合物半导体功率器件,希望能够再造一个中国的英飞凌.
厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联发表题为《细分领域深耕,助力中国集成电路产业发展》的演讲.王汇联指出,半导体产业历经了三个典型产品时代,大型计算机、PC和移动终端.未来的应用产品将是5G和AI,他认为5G和AI是一个很典型的全球化布局的产品,体现在全球化产业链、全球化资源配置和全球化市场与产业分工.他指出,目前,我国已经形成一个比较完整的电子产品的制造产业链,但是我国半导体产业对核心技术和核心产品对外的严重依赖,让我国资本方对半导体和集成电路关注度逐步提升.他分享了投资半导体产业需要注意的三个问题,一是半导体产业具有典型的周期性,与经济发展规律相吻合,因此要用长远的眼光看待盈利.二是新技术的投资过程十分漫长,需要十年,甚至更长,因此资本方要切记“心急吃不了热豆腐”.三是地方政府助力半导体产业发展的过程中即便有一些投资失败也是合理的,希望地方政府能够保证政策的一致性.最后他指出,对于资本来说,产业低谷、大环境恶化都是逆势而上的最好机遇,希望我国资本方能把握住2019年寒冬的机遇.
此外,毕马威中国首席经济学家康勇发表了题为《行业发展半导体的宏观视角解析》的演讲,从宏观角度分析了半导体行业的发展.元禾华创投资管理有限公司投委会主席陈大同发表了题为《新形势下的半导体产业投资策略》的演讲,分享了元禾在半导体产业投资的策略和经验.
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