原创《芯片国产化替代的投资机遇》
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当前国产芯片与美国等西方国家的芯片在技术含量上差距较大,但参照日韩半导体产业的发展经验,只要有足够的资金、人才等投入,又受益于国内巨大的市场潜力,国产替代的趋势不可逆转.
中兴通讯遭美国禁运制裁,推高了国内对芯片产业的反思浪潮.这种情绪也让A股中的国产芯片概念股在近几个交易日内被“爆买”,比如在4月17日两市40多只涨停股之中,有近20只是芯片概念股.
Wind数据显示,芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家,目前营收规模最高的就是中兴通讯,其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等,不过从营收上看,除了中兴通讯年营收刚好达千亿元级别外,其他多数公司只有几亿、几十亿元级别.
芯片国产化受捧
受中兴通讯被美国封杀影响,国内芯片股受到市场追捧.此次事件凸显了中国在芯片国产化上已经迫在眉睫.近期,芯片股成为市场上表现最好的板块,板块一周涨幅达到9.53%,占据概念板块第一交椅.成份股中,国民技术、紫光国芯、海特高新、纳思达涨幅最高,分别为36.80%、24.52%、23.97%、23.29%.
根据前瞻产业研究院预计,2017~2020年中国半导体市场需求将由2130亿美元提升至2620亿美元,CAGR提升至7.15%,同时半导体自供率有望由11.2%提升至15%.目前,全球半导体销售额持续维持在高位,亚太市场销售额增速显著高于其他市场.从下游产品看,光电子和传感器占比逐年上升.
据业内人士介绍,目前国产CPU芯片主要有飞腾、龙芯、兆芯以及海光与AMD合作的产品.上市公司方面中科曙光持股海光且是AMD芯片在国内最大服务器应用方,中国长城拟投资飞腾,意图打造从芯片到终端的全国产化设备.
虽然国产芯片迎来发展机遇,但是中兴遭遇芯片危机给国内其他科技厂商敲响了警钟,面对升级的贸易摩擦,国内芯片产业存在哪些短板？
“中国芯”短板何在
有分析指出,由于起步较晚,中国芯片制造水平与国际巨头还有很大差距.如果美国和欧洲、日本都对中国实施芯片禁运,那么中国电子行业都将面临危机.
早期,高端通用芯片作为“核高基”专项之一,以及国家863计划等重大政策的加持,大量的政府资金涌入半导体产业.龙芯、飞腾等国产公司纷纷立项.
这些公司或多或少曾在自主研发上进行尝试,但研发进展缓慢.在863、973、自然科学基金、知识创新工程以及“核高基”重大专项等资金扶持下,中科院计算所2001年开始研制龙芯CPU.直到2010年,转型成立公司,该计算所研制的CPU的样品才完成产品化.目前龙芯的商用化进展并不大.
在商用化方面,华为海思、展讯等企业通过架构授权,快速投入设计研发,取得了较为明显的进展.2013年,华为获得了ARM的架构授权,可以对ARM设计的原始架构进行修改和对指令集进行扩展和缩减.不久之后,华为陆续推出了从麒麟910到960多代智能终端芯片产品,并在处理器架构中融入了自己的技术创新.虽然是否应当自研架构仍在业界存在争议,但与十年前一款商业化应用的系统芯片都没有,已经是零的突破.
不过在一些核心关键领域,中国厂商长期缺席.一方面,中国厂商固守自己的市场,没有意愿突破.另一方面,半导体细分太细,选择了自己能力半径覆盖的领域,并不想与其他厂商挤市场.Gartner分析师盛凌海表示,已经投入几十年的研发都没有结果,短时间内想要突破并没有那么简单.
这些原因导致中国半导体产业一直处于“大而不强”的状态,中国半导体产业更多集中在后端工艺,通过砸钱就会有收获,但对上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件,如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中,产业需求基本来自进口.
关键领域支撑能力增强
不过,国产芯片细分领域实现较大突破,对关键领域支撑能力显著增强.2017年,包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元.
4月21日,司长刁石京接受新华社记者专访时说,在细分领域,国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升.以移动智能终端芯片为例,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%,有力支撑我国移动通信终端迈向中高端.
与此同时,国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强.全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位,杭州中天微电子嵌入式CPU累计量约6亿颗.截至2017年, 基于系列国家算法的标准金融IC卡芯片累计已突破3.7亿颗.国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系.
在位于产业链高端的设计环节,产业能力不断提升.境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元,位居全球第二,设计质量不断改善.
此外,我国不断加快先进工艺生产线建设速度,有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展.目前,我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转.
产业政策利好不断
2014年9月,国家集成电路产业基金成立,截至2017年上半年,“大基金”注册资本达987.2亿元,首期募资达到1387.2亿元.投资项目覆盖了集成电路的制造、设计、材料设备、封装测试等环节,实现了对半导体全产业链的完整布局,推动了产业链上下游间的积极合作.
据申万宏源研报,国家集成电路产业投资基金二期的成立工作正在进行中,二期拟募集1500亿~2000亿元,计划于2018年下半年开始投资运作.
2018年3月,财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,规定符合相关条件的集成电路生产企业,最多可享受“五免五减半”企业所得税.
东兴证券认为,此减税政策的推出,为集成电路生产企业项目募资起到了方向性的指导作用.
平安证券认为,在政策、资金及国产化替代需求下,国内IC产业预计继续保持20%左右的年增长速度,而AI、5G等物联网产业预计2018年开始步入成长期,以及双摄、AMOLED、语音/人脸识别的应用放量,带动上游AP、Nor、MCU等需求提升.作为现代信息产业的基础和核心产业之一,国内集成电路的发展也将步入新的阶段.
银河证券指出,考虑全球半导体景气将复苏及我国半导体生态分布,预计我国半导体行业未来两到三年复合增速将达到30%左右,行业的投资机会凸显.（特别提示：以上分析仅供参考,据此入市,风险自担.）
芯片论文参考资料：
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