原创《图片报道》
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编者按：12月11—13日,第十六届中国国际半导体博览会（IC China2018）在上海举办.作为半导体领域最顶级的展会活动之一,博览会共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区,参展企业达200多家.紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业,中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业,长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业,北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业,以及罗德与施瓦茨、精密、住友电木等国际公司,日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会.本报记者将通过镜头带您一睹展会精彩.
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